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终极版APU正式宣布!挖掘机开过来啦

归档日期:07-04       文本归类:帧封装      文章编辑:爱尚语录

  现有的Kaveri只是部分支持HSA(异构系统架构)的功能特性,Carrizo则是完全兼容HSA 1.0标准。

  Carrizo、Carrizo-L都将采用新的“挖掘机”(Excavator) CPU架构核心。这个名字可不是AMD跟风当今redan,而是早就规划好的推土机架构的终极演化版本(之前还有打桩机、压路机),下一步AMD就要启用全新的x86架构了,顺利的线年可以看到。

  “挖掘机”核心会继续在架构底层进行完善增强,但因为至少目前仍是仅用于APU,而不会进入独立的FX,因此提高性能并非其主要关注点,更多努力放在了低功耗优化上,更适合笔记本、二合一本等移动产品,核心数也是继续最多8个(四模块)。

  GPU则是下一代Radeon GCN架构,但目前看应该不是全新的GCN 2.0,而是所谓的GCN 1.2,也就是R9 285显卡上的Tango汤加核心,它的重点就是针对HSA异构计算进行优化,特别是无损Delta色彩压缩算法,可以有效提升内存带宽受限时的性能,这无疑是APU的福音。

  另外一个重大变化就是,Carrizo也会整合南桥芯片,做成真正单芯片SoC,就像现在的低功耗平台那样,而封装接口也会改成新的,移动平台上叫FP4 BGA,桌面上还没有明示。功耗还是15-35W。

  Carrizo-L也是同样的FT4 BGA封装,意味着两套平台可以通用。这个低功耗版会使用Puma+ CPU架构,也就是现在Beema APU的增强版,还是最多四个核心,GPU部分则只是说GCN架构,看来会是GCN 1.1版本。功耗继续定位于10-25W范围。

  值得一提的是,超低功耗领域暂时不会升级了,明年仍将是Mullins。AMD这是放弃平板机的努力了?

  至于内存支持,没有明确提及,但看起来仍将停留在DDR3,不会上DDR4,毕竟这是主流和低功耗平台。

  遗憾的是,Carrizo、Carrizo-L仍将继续采用GlobalFoundries 28nm SHP工艺制造(20nm来不及),意味着很难在有限的功耗下提升频率,这个针对SoC的工艺本来就不适合高频率,Kaveri上已经体现的很明显了。好在这一次主打的是移动平台,功耗是第一位的。

  为了提高能效,特别是在工艺无法进步的情况下,AMD想出了各种新的办法,包括整合电压控制其、环境与可靠性感知加速、高级带宽压缩、逐IP自适应电压、逐部分自适应电压、帧内部电源门控、负载感知能耗优化、智能启动和性能感知能耗优化,以及全面的HSA编程,很多都会在Carrizo里实现。

  尤其是“电压适应性操作”(Voltage Adaptive Operation)。它不会再很浪费地补偿电压波动,而是以平均操作电压为基准,检测到电压提高的时候,会迅速降低CPU频率,直到电压回到阈值以下,然后再将CPU频率提升回去。

  AMD表示,这种频率切换的速度是极快的,不会影响性能,但对控制的精确性要求是很高的,就看具体如何实现了。

  Carrizo APU已经有了完整的样品和平台,正在进行内部测试,预计2015年上半年发布,首发移动版,相关笔记本、一体机系统预计2015年中上市。不同于Kaveri的桌面先行,回到了以往的移动为主。

  至于2015年的桌面平台路线图,AMD尚未更新,相应的Carrizo应该会晚几个月推出,而顶级的FX,恐怕是不会也上挖掘机了。

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